Japão e EUA buscam acordo para destravar cadeia de fabricação de chips, diz jornal Por Reuters

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TÓQUIO (Reuters) – Japão e Estados Unidos vão cooperar no fornecimento de peças essenciais para fabricação de chips, visando um acordo quando os líderes dos dois países se reunirem no fim deste mês, noticiou o jornal nesta sexta-feira.

O primeiro-ministro Yoshihide Suga deve se tornar o primeiro líder estrangeiro a visitar os Estados Unidos desde que o presidente Joe Biden assumiu o cargo. A reunião, originalmente marcada para 9 de abril, foi adiada para 16 de abril, disse o secretário-chefe do gabinete japonês.

A visita ocorre num momento em que a escassez global de semicondutores pressiona montadoras norte-americanas e outros fabricantes, forçando-os a cortar a produção. A questão se tornou importante para formuladores de política econômica e externa, que se preocupam com os riscos econômicos e de segurança decorrentes da escassez.

Autoridades de Estados Unidos, Coreia do Sul e Japão devem discutir preocupações sobre a escassez em uma reunião nesta sexta-feira, disse um importante funcionário do governo dos EUA.

“Seria justo dizer que nossos três países detêm muitas das chaves para o futuro da tecnologia de fabricação de semicondutores e buscaremos afirmar a importância de manter seguras essas sensíveis cadeias de abastecimento”, disse o funcionário a repórteres.

Suga deve deixar o Japão em 15 de abril e partir de Washington em 17 de abril, disseram duas fontes do governo à Reuters.

O encontro com Biden foi adiado por causa das circunstâncias do lado norte-americano, disse o Nikkei.

(Por Sakura Murakami, Yoshifumi Takemoto e David Dolan)

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